Samtliga tester genomfördes enligt branschstandard för industriell elektronikapplikation. Det är särskilt viktigt eftersom elektronikindustrin kräver avancerad och omfattande tillförlighetsprovning innan det används.

Arbetet har genomförts i samarbete med Chalmers Tekniska Högskola och publicerats i International Microelectronics Packaging Conference (Nordpac) i Göteborg mellan den 12 och 14 juni 2022. Konferensen är samarrangerad med IEEE Electronics Packaging Society (IEEE-EPS) nordisk chapter.

”Det är glädjande att bolaget har uppnått en milstolpe i produktutveckling,” säger Lars Almhem, operativ chef på Smart High Tech.

För mer information om SHT Smart High-Tech AB, vänligen kontakta:

COO Lars Almhem
+46 70 418 00 00
lars.almhem@sht-teck.com

VD Thien Laubeck
+46 73 98 88 496
thien.laubeck@sht-tek.com

SMART HIGH TECH har genom den patenterade produkten SHT-GT TIM utvecklat ett unikt grafenförstärkt gränssnittsmaterial, så kallat ”Thermal Interface Material”, TIM, för elektronik- och kraftmodulkylning som leder värme effektivt både i vertikalt och i horisontellt led. Ökad kylningsförmåga krävs av industrin för att fortsätta kunna utveckla högprestandaelektronik som är mindre, lättare, snabbare med mer funktionalitet på ett hållbart sätt genom lägre energikonsumtion.

Visionen för SMART HIGH TECH är att bli en globalt ledande leverantör i världen av nanobaserade material och lösningar för applikationer för termisk kylning av elektronik som bidrar till ett hållbart samhälle. Detta ska ske genom hög grad av automation i kombination med ett unikt och patenterat grafenförstärkt kylmaterial. SMART HIGH TECH har en mindre tillverkningsenhet av sin GT-produkt i Göteborg som säljs till företag inom elektronikbranschen.